67.0 系列專為半導體生產中的腐蝕性蝕刻和清潔工藝而設計，可用作下游控制和隔離閥。

工藝室內的氣流特性直接影響工藝速度和質量。盡管傳統上，工藝設計最注重氣體流入，但下游氣流同樣有助于工藝優化。

通常，晶圓周圍的氣流越均勻，晶圓上的氣體反應就越平穩、越同步。

這不僅適用于氣體引入階段，還適用于氣體從艙室排出階段。出口位置設計或閥門操作期間的流動路徑變化可能造成氣體分布不對稱，阻礙氣體排出或產生不均勻的流速。兩者都可能以不同的氣體暴露時間和不平衡對流的形式對晶圓造成負面影響。此外，兩者都可能導致工藝耗氣量增加、流程時間延長。

解決方案是對整個流程周期的氣流設計進行優化。67.0對稱控制閥為這種方法奠定了新基礎。

采用流量優化設計，還能以全新方式設計工藝室。借助其特殊的打開和關閉機構，氣流在整個開關周期中對稱分布，實現流量和壓力控制。“軟接觸"隔離功能強化了這一點。67.0 對稱控制閥移動平緩，可避免任何關閉沖擊，從而減少粒子生成量。

67.0 對稱控制閥的另一優勢是占用空間小。相較于其他解決方案，所需的安裝空間更少。

67.0 對稱控制閥與氣流優化的頂噴和艙室設計相結合，實現了全新過程控制水平。這有助于提高產量質量和縮短循環周期，從而提高生產率。

67.0 對稱控制閥可提供 DN 為 250-450 mm (10"–18") 的尺寸。閥體材料為鋁或硬質陽極氧化鋁。泵側的標準法蘭為 ISO-F 或 JIS。艙室法蘭采用專有設計。法蘭、閥板和驅動器采用彈性體密封。饋通件采用波紋管密封。閥板加熱器為選件。

67.0 對稱控制閥由兩個帶有閉環控制步進電機的同步線性驅動器驅動。現代 32 位控制器可借助個人計算機或 PCU 通過各種標 準端口進行連接。專用的控制性能分析儀 (CPA) 軟件能夠詳細監測 67.0 對稱控制閥并調整周期性運動。

67.0 對稱控制閥計劃在維護前，進行200 萬次控制周期和 20 萬次隔離周期。可快速輕松地完成更換密封件等維護要求。